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有研硅本次募集资金主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目

2021-12-29 09:15:27    出处:北京商报

12月28日晚间,上交所官网显示,有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)科创板IPO获得受理。

招股书显示,有研硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。

本次闯关科创板,有研硅拟募资10亿元,用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目及补充研发与营运资金。(记者 董亮 丁宁)

关键词: 募集资金 科创板IPO 集成电路 硅片扩产

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