奥拉股份推出超小封装、高带宽骨声纹传感器及降噪解决方案

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奥拉股份推出业界超小封装、高带宽、低功耗、低噪声骨声纹传感器Au1311。在TWS耳机、智能可穿戴产品中，小封装可以更好的帮助产品实现小型化、轻量化。Au1311提供业界超小的2x2x0.94mm12PinLGA封装。同时，Au1311提供3KHz的高带宽，800uA的工作电流，小于40ug/rtHz的噪声密度，TDM/I2S数字输出，I2C/SPI接口。

骨声纹传感器，可广泛应用于TWS耳机、智能可穿戴、VR/AR、医疗等领域，具有独特的通话降噪、语音唤醒和骨声纹ID功能。然而，长期以来，骨声纹传感器技术一直被国外垄断，价格昂贵。到目前为止，只有苹果、华为和VIVO等的旗舰TWS产品使用此类传感器。市场迫切需要类似的国产替代产品。

奥拉股份推出业界超小封装、高带宽、低功耗、低噪声骨声纹传感器Au1311。在TWS耳机、智能可穿戴产品中，小封装可以更好的帮助产品实现小型化、轻量化。Au1311提供业界超小的2x2x0.94mm12PinLGA封装。同时，Au1311提供3KHz的高带宽，800uA的工作电流，小于40ug/rtHz的噪声密度，TDM/I2S数字输出，I2C/SPI接口。

提供Au1311芯片产品的同时，奥拉股份也提供包括软硬件在内的完整的参考解决方案。相比传统的TWS蓝牙耳机应用的双麦及三麦方案，Au1311使能的骨声纹+气麦的方案具有更好的通话降噪效果，同时在智能应用方面具有很多不可替代的优势。

奥拉股份提供的降噪解决方案中使用了业界超前的深度学习算法，利用神经网络学习的优势，最大限度的利用骨声纹和气麦中信号传输的特点，为通话降噪还原出干净、清晰的语音信号。

Au1311现已量产，可为客户提供样品以及相应的DemoKit。降噪算法已经在BES平台上完成部署，受到客户好评，并已进入样机开发阶段。

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