宝马采取大胆举措应对芯片短缺

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宝马推出了美国版i4，它将与特斯拉 Model S 以及iX 旗舰电动 SUV竞争。这家巴伐利亚汽车制造商也被抓获测试 3 系列的电动版本，并已开始测试氢动力 X5。宝马负责生产的董事会成员米兰·内德尔科维奇在接受德国商报采访时证实，宝马希望到 2030 年每年生产多达 300 万辆汽车。

然而，持续的超导芯片短缺危机仍未有结束的迹象，汽车行业的生产成本存在大幅增加的危险。

生产延迟还将导致巨大的财务损失——有人担心半导体芯片短缺可能使汽车行业今年损失 1100 亿美元的收入。

为了解决这个问题，宝马计划在未来几年内将生产成本削减多达 25%。“到 2025 年，与 2019 年的水平相比，我们将每辆车的生产成本降低 25%，”Nedeljkovic 表示，并补充说宝马将通过实施“更精简的物流”和“更好地利用现有工厂”来实现这一目标。

他补充说，降低生产成本也将使宝马与大众、戴姆勒和特斯拉更​​具竞争力。

尽管原材料成本上涨，宝马仍有望实现 2021 年的利润目标，尽管芯片短缺可能会影响该汽车制造商的第二季度业绩。

宝马还希望缩短新车型的开发时间，以帮助降低生产成本，从而缩短车型生命周期。宝马研发主管弗兰克韦伯在接受 Autocar 采访时表示：“五年正在成为一个非常长的发展时期，不仅在技术上，而且当你看看五年前的社会情况时也是如此。” “看看今天与 10 年前相比，数字技术如何占据主导地位。您可以预期，未来 10 年这将更快。”

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